Antistatisk tape i processen med SMT-modtagelse
Antistatisk bånd bruges i øjeblikket i SMT-materialebehandlingsteknologien. Med den hurtige udvikling af elektronisk komponentproduktionsteknologi, især miniaturisering af komponenter og integration af integrerede kredsløb, bruges CMOS-enheder, der bruger 0,15-0,25 mm fremstillingsprocesser, i vid udstrækning. brug. Dets nedbrudspænding er normalt mellem 50V og 100V, og den har en højere integration af ultrahøjhastighedshøjfrekvente IC-enheder, som er mere følsom over for statisk elektricitet. Nogle VMOS-enheder har en modstandsspænding på kun 30V, hvilket stiller strengere ESD-beskyttelseskrav til produktionsprocessen for de ovennævnte produkter, der er følsomme for elektrostatisk følsomme enheder.
I fremstillingsprocessen for elektroniske produkter kan elektrostatisk udladning ændre egenskaberne ved halvlederanordninger, forårsage skade eller ustabil ydelse, hvilket resulterer i skade på det endelige produkt eller forkert anvendelse. Eksperter har lavet statistikker, det gennemsnitlige produkttab på grund af statisk elektricitet er omkring 8-33%. Faren for antistatisk er så stor, hvordan kan man beskytte elektroniske produkter i produktionsprocessen? Eksperter mener, at følgende aspekter skal gøres:
1. Jord antistatisk;
2. Antistatisk forbindelse af stationen;
3. Jordmodstanden er mindre end 4 ohm;
4, temperatur og fugtighedskontrol: 20-30 ° C, relativ fugtighed 30-70%;
5, ionisator, positiv og negativ ionvind;
6, kroppens statiske beskyttelse;
7, pakken bruger antistatiske poser, antistatiske kasser, antistatiske kasser og så videre.