Ledende klæbemidler anvendes i mikroelektronisk montering, herunder tynde ledninger og trykte kredsløb, forgyldte underlag, metallag af keramiske klæbemidler, metalchassisforbindelser, bundet ledninger og hoveder, sammenbindingselementer og plane huller gennem trykte linjer, Tilslut bølgeleder tuning og reparation af huller.
Ledende klæbemidler anvendes til at erstatte punktsvejsninger, hvor lodningstemperaturen overskrider modstanden mod loddets dannelse. Som erstatning for tin-loodsolder anvendes ledende klæbemidler hovedsageligt i telefon- og mobilkommunikationssystemer; tv-, computer- og andre industrier; bil industrien; medicinsk udstyr; og elektromagnetisk kompatibilitet (EMC).
En anden anvendelse af ledende klæbemidler er i binding af elektrodepuder til magnetkrystaller i ferroelektriske indretninger. Ledende klæbemidler kan erstatte svejsninger og krystaller, hvor lodningstemperaturen har tendens til at deponere. Forbinding til batteriposter er en anden brug af ledende klæbemidler, når lodningstemperaturerne er ugunstige.
Ledende klæbemidler danner led af tilstrækkelig styrke og kan derfor anvendes som strukturelle klæbemidler.
